在第四届世界智能大会即将开幕之际，国内智能可穿戴领域又传来好消息。6月15日，全新一代智能可穿戴芯片“黄山2号”正式发布，该芯片可让⽤户彻底告别可穿戴设备的续航焦虑，意味着国内可穿戴人工智能研发水平再上新台阶。目前，“黄山2号”已经流⽚成功，预计将于今年四季度量产。明年上半年，搭载“黄山2号”的可穿戴新品将面世。

　　房颤识别更快功耗减半

　　2018年9月，全球可穿戴领域的第一颗AI芯片“黄山1号”问世，历时450多天的攻坚之后，全新一代的“黄山2号”终于出炉。

　　据介绍，和“黄山1号”一样，“⻩⼭2号”仍基于先进的RISC-V架构。和在PC时代的英特尔X86架构、移动互联网时代的ARM架构一样，RISC-V也被公认为是IoT（物联网）时代最具潜力的芯片架构。它具有⾼运算效率和低使⽤功耗两⼤优势，相⽐于在可穿戴设备中常⻅的ARM Cortex-M4架构处理器，整体运算效率提升了38%｡

　　相关负责人透露，“黄山2号”重新设计了AI本地⽣物数据计算NPU，采⽤卷积神经⽹络加速技术，⼤⼤提升了本地AI数据计算的性能，加快了识别速度。基于⼼率数据，“⻩⼭2号”的房颤识别速度是“⻩⼭1号”的7倍，是市⾯上其它软件算法的 26 倍。

　　同时，“黄山2号”还加入了超低功耗传感器AON模式，和苹果一样搭载了协处理器-C2协处理器。该处理器可单独⽤于数据收集，能在主芯⽚处于休眠甚至关闭状态时，仍持续保持健康数据的记录⼯作；理论上可使黄山2号整体功耗下降50%，从而让⽤户彻底告别可穿戴设备的续航焦虑。

　　世界智能大会为为中国与世界智能科技领域搭建交流合作平台

　　业内人士分析，天津连续举办的世界智能大会持续推动着国内人工智能领域发展，大会为中国与世界智能科技领域搭建交流合作、共赢共享的高端平台，很多国内创新技术通过世界智能大会走向世界。

　　本届世界智能大会将同期举办“云智能科技展”，以虚拟国家会展中心天津场馆为场景，设置科研创新、智能制造、智能交通、智慧生活、智慧城市、大数据6大展区，荟聚了中科院、华为、腾讯、云账户、飞腾/麒麟/超算中心等100余家企业及机构参展。通过技术平台提供虚拟展馆技术，现场参会嘉宾可使用MR混合现实技术观展，其他专业观众和采购商进入虚拟展馆可以通过手机或pc端观展。