卢嘉光委员：

您提出的关于半导体零部件产业发展情况与对策建议的提案，经会同市科技局、市教委研究答复如下：

2023年天津市集成电路产业链实现实现产值626.73亿元，产值累计增速22.8%，增加值累计增速20.9%，完成投资106.21亿元。

一、产业基础

一是产业布局完备。我市集成电路产业已形成了滨海新区、西青区龙头带动，津南区配套支撑的发展格局。滨海新区加快建设北方重要的新一代信息技术产业基地，重点发展集成电路设计、车规芯片；西青重点发展集成电路制造、封装测试，积极引入上下游配套企业，建设全市集成电路产业发展的重要承载区；津南围绕化学机械抛光设备、超精密晶圆减薄设备、离子注入、封装测试设备等产品，打造集成电路装备产业集群。

二是平台载体健全。国家级“芯火”双创平台获批，集IP研发服务、芯机联动服务、人才引进与培训、公共服务、产教融合、创业孵化服务6大功能，产业发展综合支撑能力大幅提升。成立全国汽车芯片标准检测认证联盟，制定完善汽车芯片的标准规范，建立统一的检测认证体系，实现汽车芯片产业协同创新发展。滨海新区中小企业车规级芯片产业集群获工信部批复，国芯、瑞发科产品进入国产汽车半导体产品手册。此外，我市正与北京、河北协同打造京津冀集成电路产业链，并积极创建国家先进制造业集群。

三是龙头企业集聚。聚集了海光信息、唯捷创芯、金海通等9家上市企业。中科曙光获批国家级产业创新中心，并获批全国重点产业链链主企业，华海清科获得国家单项冠军称号，中芯国际、中环领先、唯捷创芯等4家企业进入国家享受税收优惠集成电路企业清单。中芯国际建成亚洲最大最先进的8英寸芯片生产基地，目前正在建设全国领先的4条12英寸芯片生产基地；恩智浦在汽车芯片封测领域位列全球前三；飞腾、海光是国内最主要的CPU厂商；唯捷创芯是全国最大的射频芯片厂商；华海清科是全国最大的国产抛光机生产企业；中环领先的12英寸大硅片、中电科46所的砷化镓、碳化硅在全国半导体材料领域占主导地位。

二、下一步打算

（一）高质量推动集成电路产业链发展。以国家重点产业链链主为抓手，着力增强产业链发展韧性，整合优化产业资源，构建以晶圆制造、封装测试为核心切入点，以芯片设计、专用设备及材料为辅助的集成电路产业链发展格局，建设世界单体规模最大、产品特色鲜明、产业生态完善的“8+12”英寸集成电路制造基地，构建“芯片设计-晶圆制造-封装测试-配套环节-终端应用”一体化模式，将我市打造成为中国北方集成电路产业发展的重要承载区。

在半导体设备和核心零部件领域，依托华海清科、金海通、中科九微、吉兆源等重点企业，重点发展化学物理抛光设备、芯片测试分选设备、晶圆级键合设备等，形成集成电路制造装备的国产自主生态体系，打造全国领先的半导体设备制造基地。围绕龙头企业，打造华海清科半导体设备产业主题园和中芯国际设备配套产业园，大力引育薄膜制备设备、量测等前道工艺专用设备，优先引进石英部件、陶瓷部件等零部件配套企业，完善设备供应链体系。

（二）高水平建设集成电路产业载体。充分发挥强化产业园区及产业集群核心功能。围绕滨海、西青、津南等区，高水平建设三个产业主题园区，着力打造主导产业突出、配套设施齐全、服务功能完善、创新体系健全产业主题园区，加速产业集聚。

依托西青区打造集成电路制造产业主题园区，打造全球单体规模最大的8英寸集成电路晶圆制造基地，力争成为中国北方集成电路产业发展第二极核心承载区。

依托滨海新区打造集成电路设计业主题园区，以IC设计为核心，围绕飞腾、海光、唯捷创芯、国芯等企业、发挥国家芯火双创基地作用，有序推进IC设计企业规模提升，打造我市IC设计聚集地。

依托津南区打造集成电路装备与材料产业园，以华海清科、中电科46所为核心，围绕化学机械抛光设备、晶圆减薄设备等集成电路设备和先进半导体材料，积极引入产业链上下游配套企业，打造以化学机械抛光设备及晶圆减薄设备为核心的集成电路设备产业集群和以碳化硅、微波复合介质基板等为核心的新型半导体材料为主题的集成电路装备材料园区。

（三）高标准打造集成电路产业生态。一是发挥国家“芯火”

双创基地聚合作用，高质量建设“芯火”双创平台，建设完备的公共服务、芯片整机联动、IP研发、产教融合创新等6大服务平台；打造京津冀集成电路封测技术中试平台和北方首个“一站式”特色的芯片微系统封测平台；推动成立“天津国家芯火双创平台集成电路专项投资基金”（2亿元），推动“政产学研用金服”等要素聚集，加快科技成果转化；持续扩大提升平台影响力、竞争力和造血力，构建全国示范芯火双创基地。二是强化京津冀产业协同，合力打造全国领先京津冀集成电路产业集群，并积极申报国家级集群，把京津冀建成集成电路产业新增长极。三是发挥好中国汽车芯片标准检测认证联盟作用，开展汽车芯片优秀应用案例征集、评选、择优汇编，推进汽车芯片标准体系发布，利用联盟对接平台实现产业链上下游精准对接，全力支撑市汽车芯片产业发展。

（四）高效率做好重大项目推动和招商引资工作。一是紧盯中芯国际“大二期”项目进展不放松，持续加大与中芯国际、西青区的沟通力度，建立工作机制，积极争取支持，为项目持续开展做好服务。二是重点服务好青禾晶圆、中电晶华等在建项目，实施专班制推进，确保项目早开工、早建成、早投产，早见效益。三是持续做好长电高端封测项目跟踪服务，争取项目尽早落地开工，盯紧中科鑫通光电子芯片、超材信息滤波器、华大九天等在谈项目进度，协调推动解决相关问题，确保项目顺利落地。四是围绕中芯国际、飞腾、TCL中环等链主企业，打造产业生态圈，专注科技含量高、规模大、带动作用强重点项目，实施产业链招商、资本招商、以商招商工程，利用飞腾生态大会、联想全球供应商大会等平台，精准开展产业链招商引资；聚焦射频、汽车、计算等芯片重点领域，引入设计、封测、零部件等企业，做大做强产业链。

2024年4月26日

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