编者按

2020注定是不平凡的一年，年初突如其来的新冠肺炎疫情肆虐华夏大地，我国ICT行业直面挑战，携手防疫抗疫的同时，通信人用一腔热血、一份初心、一己责任不断加速行业数字化转型，推动我国数字经济迎来大发展。这一年，值得被书写，被铭记。

新的一年开启新的希望，新的征程承载新的梦想。值此岁末年初之际，通信世界全媒体特辟盘点专栏，梳理这一年运营商及头部企业发展概况、剖析行业关键技术及创新应用、聚焦对行业发展产生深远影响的精英人物。回顾是为了更好的出发，没有未来不可抵达。2021年即将扑面而至，ICT行业已准备好直面5G大发展的新机遇，牢牢把握这一机遇，必将迎来一片崭新天地！

2020对于半导体行业而言可谓挑战重重。年初新冠疫情的爆发导致半导体行业生产一度停滞，但在复工复产之后，半导体行业快速复苏，进入快速增长期。一年来，中国已建成全球最大的5G网络，借助5G发展东风，5G手机芯片迎来大发展。如华为、高通、苹果、三星、联发科、展锐等企业相继推出拥有先进制程的5G手机芯片，为5G产业发展提供极大助力。

芯片产品百家争鸣，技术优势最强集成

作为国产5G手机芯片的优秀代表，华为于2020年10月发布了最新的5G手机处理器芯片麒麟9000，虽然后期遇到了代工企业的影响，成为华为5G手机芯片绝唱，但是其优秀的5G性能依然成为业界标杆。

麒麟9000是全球首款5nm 5G SOC，集成了5G基带巴龙5000，支持NSA、SA双模组网；集成153亿个晶体管，比苹果A14多30%；集成了华为最先进的ISP技术，相较上一代麒麟990 5G芯片，其吞吐量提升50%，视频降噪能力优化48%；在安全方面，麒麟9000芯片是全球首个通过国际CC EAL5+的移动终端芯片。

高通去年的旗舰芯片骁龙865因没有集成5G基带引发争议，被认为不是真正的5G SOC，在今年12月，高通发布骁龙888移动平台，集成高通第三代5G基带及射频系统——骁龙X60，支持毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合，下行速度峰值达7.5Gbps，上行速度峰值达3Gbps。这是高通首次在顶级旗舰5G芯片上集成5G基带。骁龙888是首款使用高通FastConnect 6900移动连接系统的骁龙移动平台，支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E功能，并将Wi-Fi 6扩展至6GHz频段。

苹果2020年发布了首款5G手机商用芯片A14仿生处理器。A14仿生处理器是全球首款商用5nm芯片，采用全新的6核中央处理器，运行速度较上一代提升40%，不同于麒麟9000和骁龙888是集成5G 基带，A14芯片外挂高通X55 5G基带，支持SA/NSA双模组网。除此之外，今年苹果首次推出自研PC端处理器芯片M1，这是一颗采用5nm制程工艺，把CPU、GPU、缓存集成在一起的集成式芯片。

联发科移动终端芯片在2020年表现十分出色。联发科在高端产品方面推出了天玑1000+芯片，采用7nm制程并集成了5G基带，支持Sub-6GHz频段的SA与NSA双模组网，支持5G双载波聚合，5G双卡双待。在终端产品方面，联发科今年发布了天玑800U，该芯片同样采用7nm制程，支持双5G双卡双待技术及支持Sub-6GHz频段的SA与NSA双模组网。

三星在今年发布了第三款5nm手机处理器，——基于5nm EUV FinFET工艺制造的处理器Exynos 1080芯片，率先采用ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架构和5nm制程的旗舰芯片。Exynos 1080芯片集成了三星最新的5G基带，并未提及型号，支持SuB-6GHz和毫米波，在Sub-6GHz制式下，通过载波聚合，能够支持最高5.1Gbps的下载速度，支持最新的Wi-Fi6和Bluetooth 5.2技术。

紫光展锐今年在5G方面全面发力，推出了多款5G芯片。展锐在今年在虎贲T7510的基础上又推出了第二代5G手机SoC芯片虎贲T7520，该芯片采用6nm EUV制程工艺，搭载自研的春藤510 5G基带，支持SA和NSA双模组网，双卡双5G VoNR。相比上一代芯片，虎贲T7520在5G数据场景下的整体功耗降低35%，5G待机场景下的功耗降低15%。

半导体行业迎来增长期，机遇与挑战共存

一年来，5G快速发展，智慧工厂、智慧城市、智慧医疗、5G+港口、5G+矿山等等一系列的科技应用离不开芯片的支撑。晶圆生产方面，只有台积电与三星是可以量产5nm制程的代工厂，多年来，台积电和三星竞争焦灼，在今年分别宣布将于2022年实现3nm制程量产。据媒体报道，台积电3纳米确定选择沿用FINFET（鳍式场效应电晶体）架构，而三星则将改为采用GAA（环绕式闸极结构）架构，GAA架构用于量产难度很大，比起稳中求胜的台积电，三星能否成功值得期待。

另外，台积电预定了ASML大部分的EUV光刻机，三星与ASML高层会晤，以期明年能拿到更多的EUV光刻机以提高产能。联华电子今年依靠成熟的8nm工艺，业绩增长不少，也说明市场成熟芯片制程产能紧缺。在封测方面，随着芯片的需求增大，半导体封测行业发展迅速，规模扩大不少。

2020年我国建起了一张初具规模的5G网络，5G手机开始普及，这将对5G手机芯片产业带来巨大推动作用，产业未来市场前景向好。

据信通院数据显示，2020年11月，国内市场5G手机出货量2013.6万部，占同期手机出货量的68.1%；上市新机型16款，占同期手机上市新机型数量的53.3%。1-11月，国内市场5G手机累计出货量1.44亿部、上市新机型累计199款，占比分别为51.4%和47.7%。数据表明，我国5G手机累计出货量已超过4G机型。5G手机市场占有率的增长将有效带动5G手机芯片的发展。

如今，加快集成电路的发展已成为未来发展的重要方向。今年10月，工信部表示，积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划，进一步引导企业突破核心技术，依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产品攻关，加强技术领域国际合作，有力有效解决“卡脖子”问题，为构建现代化经济体系、实现经济高质量发展提供有力支撑。在国家政策的鼓励下，我国自主研发5G手机芯片产业必将迎来大发展。